PLUTO-80 等離子清洗機/表面處理系統

PLUTO-80是面向大半導體市場工業級客戶與研發型客戶使用需求設計的等離子處理設備，適用于等離子清洗、活化以及刻蝕等多種應用。設備可在嚴苛

環境下穩定運行，獲得高度均一化的處理效果。

光刻膠去除——去除表面殘膠，形成清潔、活化的表面。

密封前處理——經由等離子活化樣品表面，提升塑封料的結合力，減少分層、空洞等不良的產生。

金屬鍵合前處理——通過等離子處理去除焊盤表面的金屬氧化層，提升后續鍵合工藝的良率和結合力。

底部填充前處理——等離子活化提升膠體在表面的流動性，消除空洞與起泡，增強填充效果。

表面粗化與微蝕——消除表面盈利，使材料更易結合。